Припой для пайки меди Sn97Cu3, толщина 3.0, 250 гр, бессвинцовый, Solder Chemi (Россия)

Припой бессвинцовый, для пайки меди, толщина 3 мм, 250 грамм, Solder Chemi (Россия) используется для пайки медных, латунных и бронзовых фитингов и трубопроводов. Среди бессвинцовых припоев Sn97
Cu3 является наиболее эффективным и дешевым для использования в конструкционной пайке.
Паяное соединение обладет достаточно высокой прочностью. Обладает достаточновысокими показателями по растекаемости, в т. ч. по таким поверхностям как сталь. Припой обладает высокими показателями по электропроводности и по теплоемкости.
Параметры сплава Sn97Cu3: Sn97Cu3:Температура солидуса /ликвидуса: 227/310 °С
Плотность сплава: 7.32 г/см3 (при темп. 22°С)Удельное электросопротивление: 0.118 МОм∙м (при темп. 22°С)Теплопроводность: 61 Вт/м∙°С
Предел прочности на растяжение: 57,0 МПа (при темп. 22°С)Предел прочности на сдвиг: 21,0 МПа (при темп. 22°С)Относительное удлинение: 20.0 % (при темп. 22°С)