Термопрокладка 200*20*2.5 мм

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 2.5мм Теплопроводность, Вт/(м*К) 1 Электрическая прочность, к
В/мм: при переменном напряжении, не менее 10 при постоянном напряжении, не менее 15 Тангенс угла диэлектрических потерь, при 1000 Гц (4-4,5)*10-3 Диэлектрическая проницаемость, при 1000 Гц 5,9-6,2 Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом*см, не менее 1014 Плотность, г/см3 1,9-2,0 Диапазон рабочих температур, °С от -60 до 250