BGA

BGA - это акроним, который означает "Ball Grid Array" и является типом пакета для микросхем. Он представляет собой способ монтажа и соединения микросхем с печатной платой. В BGA микросхемы имеют шарики на нижней стороне, которые позволяют им быть припаянными к соответствующим контактам на плате. BGA-пакеты обычно используются в мобильных устройствах, компьютерах и другой электронной технике, где требуется маленький размер, низкое энергопотребление и высокая производительность. BGA-пакеты обеспечивают стабильное и надежное соединение микросхем с платой, что делает их популярным выбором в современной электронике.